Renesas Electronics Interfaz de detección

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Protección ESD Cualificación Empaquetado
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 7.000
Múlt.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 7.000
Múlt.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 16 / 5X4MM-0 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.000
Múlt.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 16 / 5X4MM-0 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.000
Múlt.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.880
Múlt.: 2.880

SMD/SMT Die Gel Pack