Full Duplex Interfaces especializadas

Resultados: 10
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Protocolo aceptado
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Analog Devices / Maxim Integrated Interfaces especializadas Universal Encoder Master Controller
Hoja de datos
935En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Hoja de datos
25Fecha prevista: 26/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
Analog Devices / Maxim Integrated Interfaces especializadas Universal Encoder Master Controller
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
: 2.500
Serial Protocol Converter SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X 5.5 V 2.25 V 22 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-24
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection