4 Channel CI de interfaz de telecomunicaciones

Resultados: 12
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
Texas Instruments CI de interfaz de telecomunicaciones Quad Telephone Relay ALT 595-DS3680D ALT ALT 595-DS3680D
Hoja de datos
Comentarios de Producto
749En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Relay Drivers - 60 V - 10 V - 4.4 mA 0 C + 70 C SMD/SMT SOIC-14 Tube
Texas Instruments CI de interfaz de telecomunicaciones Quad Telephone Relay
Hoja de datos
1.862En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Relay Drivers - 60 V - 10 V - 4.4 mA 0 C + 70 C SMD/SMT SOIC-14 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones E1 Quad Transceiver
Hoja de datos
51En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones E1 Quad Transceiver
Hoja de datos
56En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Texas Instruments CI de interfaz de telecomunicaciones Quad Telephone Relay
Hoja de datos
520En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Relay Drivers - 60 V - 10 V - 4.4 mA 0 C + 70 C Through Hole PDIP-14 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Hoja de datos
62Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 60
Múlt.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones Air Bag System IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 160
Múlt.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
Renesas Electronics CI de interfaz de telecomunicaciones QUAD LH LIU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 105
Múlt.: 15

LIU - Line Interface Units 3.47 V 3.13 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFP-128 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V E1/T1/J1 Quad Line Interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 720
Múlt.: 90
No
T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT PBGA-144 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones Air Bag System IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.500
Múlt.: 1.500
Bobina: 1.500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel
Renesas Electronics 82V2044EPFG
Renesas Electronics CI de interfaz de telecomunicaciones OCTAL LH LIU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 105
Múlt.: 15

LIU - Line Interface Units 3.47 V 3.13 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFP-128 Tray
Renesas Electronics 82V2084PFG8
Renesas Electronics CI de interfaz de telecomunicaciones QUAD LH LIU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

LIU - Line Interface Units 3.47 V 3.13 V SMD/SMT TQFP-128 Reel