ZSSC3154 Serie Interfaz de detección

Resultados: 9
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Cualificación
Empaquetado
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 21 Semanas
Mín.: 2.587
Múlt.: 2.587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle