Die Interfaz de detección

Resultados: 79
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER UNSAWN, 725
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.347
Múlt.: 4.347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaz de detección TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interfaz de detección TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 7.000
Múlt.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 7.000
Múlt.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack