Waffle CIs para interfaces

Tipos de CIs para interfaces
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Tipo de producto
Producto
Tipo
Tipo de interfaz
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE IN WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner I2C, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics RRT75472-DNT
Renesas Electronics Transceptores LIN RRT75472-DNT 128GBAUD LIN DRIVER No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 70
Múlt.: 70

LIN Transceivers SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface Signal Conditioners/Converters Sensor SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Interface Signal Conditioners/Converters Sensor SMD/SMT Die