+ 150 C Sistemas RF en un chip (SoC)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Núcleo
Frecuencia de operación
Tasa de datos máxima
Energía de salida
Sensibilidad
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Corriente de suministro en recepción
Corriente de suministro en transmisión
Tamaño de memoria del programa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
Texas Instruments Sistemas RF en un chip (SoC) CC2511 32kB Chipset A 839-CC2511F32RSPR A 839-CC2511F32RSPR
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444En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) SAF8544LEL1/3 No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

- 40 C + 150 C Reel, Cut Tape
Texas Instruments Sistemas RF en un chip (SoC) CC2511 16kB Chipset A 839-CC2511F16RSPR A 839-CC2511F16RSPR
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No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 490
Múlt.: 490

Wi-Fi 8051 2.4 GHz to 2.4835 GHz 12 Mbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
Texas Instruments Sistemas RF en un chip (SoC) CC2511 16kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F16RSP
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No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

3.3 V 3.3 V - 50 C + 150 C QFN-36 Reel
Texas Instruments Sistemas RF en un chip (SoC) CC2511 32kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F32RSP
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No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.3 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Reel