NXP Sistemas RF en un chip (SoC)

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Núcleo Frecuencia de operación Tasa de datos máxima Energía de salida Sensibilidad Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Corriente de suministro en recepción Corriente de suministro en transmisión Tamaño de memoria del programa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Empaquetado / Estuche Empaquetado
NXP Semiconductors 88W8897-B0-NMJC/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2x2 11ac Dual-band + BT4.0 + NFC + SDIO No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 168
Múlt.: 168

Tray
NXP Semiconductors 88W8897-B0-NMJC/AZ
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2x2 11ac DB + BT + NFC + SDIO T&R No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 840
Múlt.: 840

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2C005-P123
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Reel
NXP Semiconductors 88W8897-B1-NMJ2E005
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 168
Múlt.: 168

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray
NXP Semiconductors 88W8897PB1-HVKA/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 88W8897PB1-HVKA/A No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 168
Múlt.: 168

Tray
NXP Semiconductors 88W8897PB1-HVKA/AZ
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 88W8897PB1-HVKA/A No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2C005
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 840
Múlt.: 840

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Tray
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJC/AZ
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2x2 11ac + BT+ NFC + PCIE + USB T&R No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJE/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2x2 11ac + BT+ NFC; PCIE,USB E temp Tray No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 840
Múlt.: 840

Tray
NXP Semiconductors 88W8897PB1-NMJ2E005-P123
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 867 Mbps Reel
NXP Semiconductors 88W8977-A1-NMVE/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 1x1 11n Dual band + BT in Tray (E temp) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

Tray
NXP Semiconductors 88W8977-A1-NMV2E005-P123
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 150 Mbps Reel
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEA/AZ
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 1X1 11ac wave-2 chip + BT/LE T&R (Auto) No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEE/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray E-temp No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

Bluetooth, BLE Tray
NXP Semiconductors 88W8997-A1-CBQ2E005-T
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2.4/5 GHz Dual-Band 2x2 Wi-Fi® 5 (802.11ac) + Bluetooth® 5.3 Solution No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz Reel
NXP Semiconductors AW690HNK/A2AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) AW690HNK/A2A No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 168
Múlt.: 168

Tray
NXP Semiconductors AW690HNK/A2AMP
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) AW690HNK/A2A No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW40_512 75 WLCSP No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W MCU, ARM CM0+ No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth ARM Cortex M0+ 48 MHz 1 Mbps - 95 dBm, - 99 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors MKW36A512VFT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W MCU, ARM CM0+ No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000
Reel
NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm, - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
NXP Semiconductors NXH2004UK/A2Z
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) NXH2004UK/A2 No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8897PB0-NMJC/AK
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 2x2 11ac Dual-band + BT4.0 + NFC + PCIE + USB No en almacén Plazo producción 26 Semanas

Tray