NXP Sistemas RF en un chip (SoC)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Núcleo
Frecuencia de operación
Tasa de datos máxima
Energía de salida
Sensibilidad
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Corriente de suministro en recepción
Corriente de suministro en transmisión
Tamaño de memoria del programa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.200
Múlt.: 1.200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.200
Múlt.: 1.200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.200
Múlt.: 1.200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.200
Múlt.: 1.200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 630
Múlt.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) BLE Only KW40_512
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W MCU, ARM CM0+
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

512 kB Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 490
Múlt.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW37, 48HVQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW38, 48HVQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW38, 48HVQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW39, 48HVQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Bluetooth 5.0 Reel