Edgelock Circuitos integrados - CI

Tipos de Circuitos integrados - CI
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in HVQFN package
Hoja de datos
70En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

NXP Semiconductors Etiquetas y transpondedores NFC/RFID NT4PLDJHN2/2003LX
Hoja de datos
4.167En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

NXP Semiconductors Etiquetas y transpondedores NFC/RFID NTAG X DNA in WLCSP package to support I C and NFC
Hoja de datos
7.964En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE052F2HN2/Z019H 6.444En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in WLCSP package
Hoja de datos
10.050En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE050E2HQ1/Z01Z3 EdgeLock SE051 IoT secure element
Hoja de datos
17.453En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

NXP Semiconductors SE051A2HQ1/Z01XEZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051A2HQ1/Z01XE 2.553En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

NXP Semiconductors SE051C2HQ1/Z01XDZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051C2HQ1/Z01XD EdgeLock SE051 IoT secure element 8.921En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad FIPS 140-2 lv3 Compliant module, ECC, RSA, AES, 3DES, I2C Controller
Hoja de datos
9.000Fecha prevista: 17/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad Certified SA with ECC NIST and AES for simple authentication use cases
Hoja de datos
5.985Fecha prevista: 12/03/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

NXP Semiconductors SE051H2HQ1/Z0112Z
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051H security chip for Matter applications No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000