MF3DHx3 Serie CI de autenticación y seguridad

Resultados: 12
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
NXP Semiconductors MF3D2300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 17 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D2300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 17 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D4300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 17 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D4300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 17 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3D8300DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3D8300DA8/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH8300DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH8300DA8/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel