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CG2H30070F

Name: MACOM CG2H30070F
Brand: MACOM
SKU: 941-CG2H30070F
Price: 444.12 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

941-CG2H30070F

Fabr. N.º:

CG2H30070F

Fabr.:

MACOM

Descripción:

FET de GaN 70W, DC-4.0GHz, 28V, RF Power GaN HEMT

Hoja de datos:

CG2H30070F Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Fecha prevista: 27/04/2026
Plazo de producción de fábrica:: 26

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	444,12 €	444,12 €
	388,36 €	3.883,60 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	MACOM
Categoría de producto:	FET de GaN
Restricciones de envío:	Este producto puede requerir documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.
RoHS:
Estilo de montaje:	Screw Mount
Empaquetado / Estuche:	440224
Polaridad de transistor:	N-Channel
Vds (Tensión separación drenador-fuente):	120 V
Id: corriente de drenaje continuo:	12 A
Vgs th (tensión umbral compuerta-fuente):	- 3.8 V
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 150 C
Marca:	MACOM
Kit de desarrollo:	CG2H30070F-TB1
Ganancia:	12.4 dB
Frecuencia operativa máxima:	4 GHz
Frecuencia operativa mínima:	0 Hz
Energía de salida:	70 W
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	GaN FETs
Cantidad del paquete de fábrica:	30
Subcategoría:	Transistors
Tecnología:	GaN
Tipo de transistor:	GaN HEMT
Vgs (tensión de separación compuerta-fuente):	- 10 V, 2 V
Peso unitario:	10,466 g

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

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PCN

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CNHTS:: 8541290000
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290055
JPHTS:: 8541290100
MXHTS:: 85412999
ECCN:: 3A001.b.3.a.4

CG2H40xx & CG2H30xx GaN HEMTs

MACOM CG2H40xx and CG2H30xx Gallium Nitride (GaN) High Electron Mobility Transistors (HEMTs) are designed to operate from a 28V rail. These transistors offer a general-purpose broadband solution to a variety of RF and microwave applications. The high efficiency, high gain, and wide bandwidth capabilities make these HEMTs ideal for linear and compressed amplifier circuits. MACOM CG2H40xx and CG2H30xx transistors offer design flexibility with a wide variety of package types, including screw-down, solder-down, pill, and flange. Typical applications include broadband amplifiers, cellular infrastructure, and radar.