ARM Cortex-M33 Núcleo Módulos multiprotocolo

Resultados: 24
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, Trace ANT
Hoja de datos
238En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace Pin
Hoja de datos
139En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Hoja de datos
778En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF4L15 chip
Hoja de datos
312En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4
Hoja de datos
248En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, antenna pin, open CPU
Hoja de datos
1.278En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin 16.8 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU
Hoja de datos
1.278En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
Hoja de datos
70En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
Hoja de datos
249En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
Hoja de datos
250En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
Hoja de datos
250En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace Pin
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, Trace ANT
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4, T&R
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape