ARM Cortex M0+ Núcleo Sistemas RF en un chip (SoC)

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Núcleo Frecuencia de operación Tasa de datos máxima Energía de salida Sensibilidad Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Corriente de suministro en recepción Corriente de suministro en transmisión Tamaño de memoria del programa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Empaquetado / Estuche Empaquetado
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 32 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 3.000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-32 Reel
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C WLCSP-49 Reel
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 3.000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 3.000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 85 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 256 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 3.000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.4 mA 4.3 mA 256 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-48 Reel
STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-36 Reel
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with 64KB Flash No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Wi-Fi ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with 128KB Flash No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Wi-Fi ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) BLE Only KW40_512 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 490
Múlt.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW38, 48HVQFN No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 802.15.4 Only No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

BLE 4.2, LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW40_512 75 WLCSP No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W MCU, ARM CM0+ No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth ARM Cortex M0+ 48 MHz 1 Mbps - 95 dBm, - 99 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm, - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-75 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.3 V 5 mA 9 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel