ARM Cortex M0+ Núcleo Dispositivos de RF e inalámbricos

Tipos de dispositivos de RF e inalámbricos
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with 64KB Flash
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

Microchip Technology Sistemas RF en un chip (SoC) MCU with LoRA Tranceiver with 128KB Flash
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 429
Múlt.: 429

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) BLE Only KW40_512
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, Arm Cortex-M0+, 512KB Flash, 64KB SRAM, 48MHz, BLE, 40QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 490
Múlt.: 490

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, Arm Cortex-M0+, 512KB Flash, 64KB SRAM, 48MHz, BLE, 40QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW38, 48HVQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) 802.15.4 Only
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

NXP Semiconductors Equipos y placas de desarrollo - inalámbricos USB Dongle, Kinetis W MCU, KW40Z, KW30Z, KW20Z Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300
Bobina: 300

Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0R
Silicon Labs Microcontroladores RF - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000

Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0
Silicon Labs Microcontroladores RF - MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 2.080
Múlt.: 2.080

NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) KW40_512 75 WLCSP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis W MCU, ARM CM0+
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors Sistemas RF en un chip (SoC) Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000