RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Tipos de inductores, cebadores y bobinas
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Inductancia
Tolerancia
Corriente CC máxima
Estilo de terminación
Temperatura operativa máxima
Cualificación
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

7.5 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

9.5 nH 10 % 2.7 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

100 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

110 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

120 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

180 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

200 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

220 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

270 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

300 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

330 nH 5 % 250 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 10nH 250 MHz 5% Tol
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

10 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

11 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 12nH 250 MHz 5% Tol
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

12 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 15nH 250 MHz 5% Tol
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

15 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 15nH 250 MHz 5%
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

15 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

16 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 22nH 250 MHz 5% Tol
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

22 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

24 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) 27nH 250 MHz 5% Tol
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

39 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

43 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200