RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Tipos de inductores, cebadores y bobinas
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Inductancia
Tolerancia
Corriente CC máxima
Estilo de terminación
Temperatura operativa máxima
Cualificación
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

4.5 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

5 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

6.8 nH 5 % 1.7 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

7.6 nH 5 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

100 nH 5 % 360 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

120 nH 5 % 250 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

150 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

180 nH 5 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Ceramic Core Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

220 nH 10 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

11 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

12 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

15 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

18 nH 5 % 2.4 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

22 nH 5 % 2.3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

24 nH 5 % 2.25 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

30 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

33 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

39 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

43 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

68 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

72 nH 5 % 850 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

82 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron Inductores de RF (SMD) Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

5.6 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200