ADLINK Technology Carcasas para sistemas informáticos de placa única

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Material
ADLINK Technology AmSTX-CF Cooler Pizza BOX
ADLINK Technology Carcasas para sistemas informáticos de placa única Size:282x249x138mm;Outer facing: A case, 230g/m2;Medium Paper: 100g/m2;Pressure: 14kgf/cm2 No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Cases
ADLINK Technology AMSTX-CF CPU Backing Plate
ADLINK Technology Carcasas para sistemas informáticos de placa única 1.32-50015-0100-A02.Retention, Material=SPCC t=2.0mm,Extrude M3.0xP0.503.Mylar with adhesive4.Backplate_75x75mm5.nut step=6.0mm No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Accessories CPU Backing Plate
ADLINK Technology AmSTX-CF Large EPE Bottom
ADLINK Technology Carcasas para sistemas informáticos de placa única Size: 256x243x81mm; Material: EPE with ANTI-STATIC; Density: 22.5KG/M3+/-10%; Color: Pink.ESD Dissipative Packaging (Outside) =1.0x104 to <1.0x1011ohms No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Accessories Large EPE Bottom Expanded Polyethylene (EPE)
ADLINK Technology AmSTX-CF Large EPE Top
ADLINK Technology Carcasas para sistemas informáticos de placa única Size: 256x243x50mm; Material: EPE with ANTI-STATIC; Density: 22.5KG/M3+/-10%; Color: PinkESD Dissipative Packaging (Outside) =1.0x104 to <1.0x1011ohms No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Accessories Large EPE Top Expanded Polyethylene (EPE)