-ar Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Hoja de datos
97En existencias
500Fecha prevista: 25/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
Hoja de datos
374En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Embedded, 0-6000, Cable assembly, 150mm, -, SMA-female to IPEX MHFI
Hoja de datos
10En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS
Quectel Módulos multiprotocolo Embedded, 1559-1606, GNSS L1, Ceramic, -, -, Pin Mounting, 25 25 4
Hoja de datos
2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Módulos multiprotocolo Embedded, 1710-2700, 3300-5000, 5G, FPC with holder, -, Spring contact, Screw, 37.25 9.6 10.1
Hoja de datos
1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Fanstel Módulos multiprotocolo BLE 5.1 nRF52833 DF U.FL Connector
Hoja de datos
2.704Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C u.FL 10.2 mm x 15 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), no VoLTE
Hoja de datos
500Fecha prevista: 15/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel, Cut Tape
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
4.000Fecha prevista: 06/07/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
CEL Módulos multiprotocolo ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Hoja de datos
34En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55913)
Hoja de datos
250Fecha prevista: 21/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
Hoja de datos
250Fecha prevista: 21/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Wi-Fi Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
Hoja de datos
250Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Fecha prevista: 24/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2FR module
Hoja de datos
975Fecha prevista: 13/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Hoja de datos
500Fecha prevista: 20/04/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel

Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Hoja de datos
Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape