Bluetooth, BLE Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700
: 2.700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
u-blox Módulos multiprotocolo Wi-Fi and Bluetooth Multiradio MCU module with antenna pin
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10.6 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel
Advantech 9668T77300E
Advantech Módulos multiprotocolo TREK-773 WLAN kit (802.11a/b/g/n BT combo)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bluetooth, BLE
Advantech UTC-WIFI-A1E
Advantech Módulos multiprotocolo EWM-W168H01E, 802.11ac/a/b/g/n, 2T2R, BT4.2, HMC No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth, BLE 802.11 a/b/g/n
Quectel Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SD Card, UART, USB, USIM, Video, WiFi 4 V 4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth, BLE GSM/EDGE, WCDMA GNSS