Tray Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W683, in tray
280Fecha prevista: 12/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W377, single package
Hoja de datos
23Fecha prevista: 23/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Fecha prevista: 24/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Hoja de datos
100Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Hoja de datos
97Fecha prevista: 06/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 100
Múlt.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Hoja de datos

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 980
Múlt.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 980
Múlt.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 6.500
Múlt.: 6.500
Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 50
Múlt.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with MAYA-W271, in tray No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Silicon Laboratories No en almacén
Mín.: 105
Múlt.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1.885
Múlt.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1.885
Múlt.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray