3.3 V Módulos multiprotocolo

Resultados: 194
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sona IF573, MIMO, MHF4, Cut Tape 246En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape) 128En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape) 246En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2.241En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech Módulos multiprotocolo 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
AAEON UP Módulos multiprotocolo Quectel 4G LTE CAT4 Global module EG-25G Mini PCIe with RF Cable 150mm and LTE Full band & GPS Antenna 47En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

33 dBm PCIe, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 80 C u.FL 50 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE GNSS Bulk

Ezurio Módulos multiprotocolo 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape 1.154En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 640En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Advantech Módulos multiprotocolo AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Pulse Electronics Módulos multiprotocolo USB 802.11 b/g/n BT module
746En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape 38En existencias
200Fecha prevista: 24/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 851En existencias
3.250Fecha prevista: 14/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C. Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 3.080En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
STMicroelectronics Módulos multiprotocolo NB-IoT module with extra ADC. Supported LTE FDD frequency bands: B1, B3, B5, B8, B20, B2 467En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 800

ST67W 2.412 GHz to 2.484 GHz 10 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C RF Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe 87En existencias
101Fecha prevista: 03/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount 75En existencias
678Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Sierra Wireless Módulos multiprotocolo 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
131En existencias
200Fecha prevista: 22/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray

Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2
845En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

1LD 2.4 GHz 17 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac AWS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
103En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 100

824 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.57542 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230 12En existencias
81Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo Type A USB Connector Sample Piece 14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
79En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray