- 40 C Tray Módulos multiprotocolo

Resultados: 96
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1.885
Múlt.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1.885
Múlt.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1.885
Múlt.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules No en almacén
Mín.: 420
Múlt.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules No en almacén Plazo producción 68 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 52 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1I
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 392
Múlt.: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 720
Múlt.: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 490
Múlt.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 52 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF
No en almacén
Mín.: 250
Múlt.: 250

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Tray