Wireless Ecosystem

Wireless technologies like Wi-Fi® for wireless local area networks (WLAN), BLUETOOTH® technology for content streaming, and Bluetooth low energy technology for ultra-low-power connectivity form the backbone of IoT. Infineon Technologies seamlessly integrates all these technologies to provide state-of-the-art, interoperable solutions for consumer, industrial, medical, automotive, and other applications. Infineon’s wireless technology is built from intellectual property (IP) deployed in all mainstream application segments and meets the industry specifications. These technologies can be found in the modules through the various partners below, as well as associated various SOCs. Time to market can be accelerated using one of the many wireless products from Infineon Technologies below.

Resultados: 7
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
Hoja de datos
913En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
Hoja de datos
167En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
Hoja de datos
471En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape

Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
Hoja de datos
477En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

1GC 2.4 GHz, 5 GHz 12 dBm Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.13 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 10 mm x 10 mm x 1.2 mm 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
13En existencias
1.000Fecha prevista: 10/06/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Módulos multiprotocolo RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 40 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 40 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape