SPI Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Empaquetado
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 144
Múlt.: 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 144
Múlt.: 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel