eMMC

Resultados: 11
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Empaquetado / Estuche Tamaño de memoria Configuración Lectura secuencial Escritura secuencial Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Empaquetado
SkyHigh Memory eMMC 8GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm
1.999Fecha prevista: 18/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
171Fecha prevista: 08/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Customized F/W for Huawei with tray packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 225
Múlt.: 225
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 225
Múlt.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 225
Múlt.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
Bobina: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C) No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C) No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray