W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Fabr.:

Descripción:
Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Ciclo de vida:
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Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 62

Existencias:
62 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
53 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Las cantidades mayores que 62 estarán sujetas a requisitos de pedido mínimo.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máximo: 62
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
6,54 € 6,54 €
6,09 € 60,90 €
5,91 € 147,75 €
5,72 € 286,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Winbond
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marca: Winbond
Anchura de bus de datos: 8 bit
Tipo de interfaz: SPI
Sensibles a la humedad: Yes
Organización: 64 M x 8
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad del paquete de fábrica: 176
Subcategoría: Memory & Data Storage
Tensión del suministro - Máx: 3.6 V
Tensión del suministro - Mín: 2.7 V
Nombre comercial: SpiStack
Peso unitario: 6,820 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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