PRO Sistema en módulos (SOM)

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Factor de forma Marca de procesador Tipo de procesador Frecuencia Capacidad máxima de RAM RAM instalado Voltaje operativo de suministro Tipo de interfaz Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Dimensiones Empaquetado
DLP Design Sistema en módulos (SOM) Ferroelectric DLP-FR256 Module No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Texas Instruments MSP430 16 MHz 5 V 56.4 mm x 22.9 mm x 12.7 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-2C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, low profile
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A200T-1I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
4 cm x 5 mm AMD XC7A200T-1FBG484I 1 GB 1 GB 3.3 V, 5 V Ethernet, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5, low profile
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
DFRobot Sistema en módulos (SOM) The factory is currently not accepting orders for this product. No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

5 V GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 25.4 mm x 3.3 mm
BECOM Systems Sistema en módulos (SOM) eCM-BF561-C-C Q25S128F32 No en almacén
Mín.: 50
Múlt.: 50
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF561 600 MHz 128 MB 0 GB 3.3 V 0 C + 70 C 44 mm x 33 mm Reel
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 84
Múlt.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
No en almacén Plazo producción 19 Semanas

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Trenz Electronic TE0722-04-41C-4-A
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) DIPFORTy1 "Soft Propeller" with AMD Zynq 7010-1C, 16 MByte Flash No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
DIP40 AMD XC7Z010-1CLG225C 3.3 V 0 C + 70 C 51 mm x 18 mm
Olimex Ltd. T2-SOM-e16Gs16M-IND
Olimex Ltd. Sistema en módulos (SOM) System on chip module, with A20 Dual Core Cortex-A7 processor No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
Olimex Ltd. T2-SOM204-1Gs16Me16G-MC-I
Olimex Ltd. Sistema en módulos (SOM) SO-DIMM format system on chip module with A20 Dual Core Cortex-A7 processor No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
TechNexion EDM2CFIMX6U10R1GBNI4GL2CTE
TechNexion Sistema en módulos (SOM) EDM COMPACT TYPE 2 FREESCALE I.MX6 DUALLITE 1GHZ + 1GB RAM + 4GB EMMC + GIGABIT LAN + 2 CAN EXTENDED TEMP -20 70C No en almacén
Mín.: 100
Múlt.: 10

TechNexion EDM2CFIMX6S10R512NI4GL2CTE
TechNexion Sistema en módulos (SOM) EDM COMPACT TYPE 2 FREESCALE I.MX6 SOLO 1GHZ + 512MB RAM + 4GB EMMC + GIGABIT LAN + 2 CAN EXTENDED TEMP -20 70C No en almacén
Mín.: 100
Múlt.: 10

TechNexion EDM2CFIMX6QC10R2GBNI4GLS2C
TechNexion Sistema en módulos (SOM) EDM COMPACT TYPE 2 FREESCALE I.MX6 QUAD UNLIDDED 1GHZ + 2GB RAM + 4GB EMMC + GIGABIT LAN + 2 CAN + SATA No en almacén
Mín.: 10
Múlt.: 10

TechNexion EDM2CFIMX6QC10R1GBNI4GLS2C
TechNexion Sistema en módulos (SOM) EDM COMPACT TYPE 2 FREESCALE I.MX6 QUAD UNLIDDED 1GHZ + 1GB RAM + 4GB EMMC + GIGABIT LAN + 2 CAN + SATA No en almacén
Mín.: 10
Múlt.: 10

CHERRY Embedded Solutions Sistema en módulos (SOM) Versatile System-on-Module for smart devices that collect, process and output high resolution video streams.It is typically used to run 2 MIPI-CSI high-resolution cameras and a 4K / 60fps display.Potential Configuration: DRAM up to 4GB, EMMC up to 12
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
RK3399-Q7 Qseven Rockchip RK3399 4 GB 5 V GPIO, I2C, I2S, SPI, UART - 20 C + 85 C 70 mm x 70 mm
CHERRY Embedded Solutions Sistema en módulos (SOM) System-on-Module tconnects multiple high-resolution cameras
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

RK3588-Q7 Qseven RK3588 5 V GPIO, I2C, I2S, UART - 20 C + 85 C 70 mm x 70 mm
CHERRY Embedded Solutions Sistema en módulos (SOM) System-on-Module that delivers cutting-edge computational performance
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

RK3588-Q7 Qseven Rockchip RK3588 5 V GPIO, I2C, I2S, UART - 20 C + 85 C 70 mm x 70 mm