KaRo Computer-On-Module Serie Ordenadores en módulos (COM)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Factor de forma
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Memoria caché
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as thermal pad.
Hoja de datos
50En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 1 GB 3.1 V to 3.6 V - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) The QS93 is a QFN Style Solder-Down Computer On Module.
Hoja de datos
119En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 93 1.5 GHz 1 GB 1 GB 3.3 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) The TX93 is a member of the TX Module family.
Hoja de datos
9En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 93 1.5 GHz 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V I2C, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSMP/151A/256S/128F/I socketed module
Hoja de datos
6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSXM/MM6C/2GS/4GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz, 800 MHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

RZ/G2L 1.2 GHz, 200 MHz, 500 MHz 1 GB 1 GB 32 kB, 256 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP i.MX 8M Nano 600 MHz, 1.4 GHz 512 MB 512 MB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSMP/153A/256S/4GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSMP/157C/512S/4GF/E85 socketed module
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 512 MB 512 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) Socketed version of the QSRZ-G2L0 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 1 GB 3.1 V to 3.6 V I2C - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QFN Style Solder-Down Computer On Module. Small square size module of 27mm, height of 2.7mm, single-sided assembled. QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. Ground pad also acts as thermal pad.
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 512 MB 3.1 V to 3.6 V - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) Socketed version of the QSRZ-G2L1 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 512 MB 3.1 V to 3.6 V I2C - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

SO-DIMM NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) TX-LVDS Mainboard incl. 12V power supply / USB serial adaptor / cables / 10,1 display / stand
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

SO-DIMM NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

RZ/G2L 1.2 GHz, 200 MHz, 500 MHz 1 GB 1 GB 32 kB, 256 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm