32 GB Ordenadores en módulos (COM)

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Factor de forma Marca de procesador Tipo de procesador Chipsets Frecuencia Capacidad máxima de RAM RAM instalado Memoria caché Voltaje operativo de suministro Tipo de interfaz Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Dimensiones
SECO Ordenadores en módulos (COM) COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G a. 2.6GHz 15W, GbE I210, eDP, TPM SLB 9670 Q1.2, HUB - Comm. Temp No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

AMD R1606G 2.6 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Ordenadores en módulos (COM) COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G a.2.6GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 - Comm. Temp No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

AMD R1606G 2.6 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Ordenadores en módulos (COM) COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G 2.4GHz 15W - Ethernet Contr. I210 - EDP Port - TPM 1.2 - HUB - NO Packet Switch - Comm.Temp No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

AMD R1505G 2.4 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Ordenadores en módulos (COM) COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G a. 2.4GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 -Comm. Temp No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

AMD R1505G 2.4 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
SECO Ordenadores en módulos (COM) COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1305G a. 1.5GHz 8W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 2xUSB3.0, 3x PCIe Gen3 - Comm. Temp No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

AMD R1305G 1.5 GHz 12 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm