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cExpress-SL-i7-6600U

Name: ADLINK Technology cExpress-SL-i7-6600U
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-CEXP-SL-I7-6600U
Price: 1190.83 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

976-CEXP-SL-I7-6600U

Fabr. N.º:

cExpress-SL-i7-6600U

Fabr.:

ADLINK Technology

Descripción:

Ordenadores en módulos (COM) cExpress-SL-i7-6600UCompact COM Express Type 6 module with Intel i7-6600U with GT2 level graphics

Hoja de datos:

cExpress-SL-i7-6600U Hoja de datos

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	1.190,83 €	1.190,83 €
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25	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	ADLINK Technology
Categoría de producto:	Ordenadores en módulos (COM)
RoHS:
Factor de forma:	COM Express Compact Type 6
Marca:	ADLINK Technology
Tipo de producto:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	cExpress-SL
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Computing

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cExpress-SL-i7-6600U Hoja de datos

PCN

USHTS:: 8471500150
MXHTS:: 84715001
ECCN:: EAR99

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.