UE62A10203100T

Amphenol Commercial Products
523-UE62A10203100T
UE62A10203100T

Fabr.:

Descripción:
Conectores circulares DIN 112G OSFP 1x1 SMT connector with solder rings

Ciclo de vida:
Pedido especial de fábrica:
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Modelo ECAD:
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En existencias: 203

Existencias:
203 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Las cantidades mayores que 203 estarán sujetas a requisitos de pedido mínimo.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Empaquetado:
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 300)

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Cinta / MouseReel™
17,90 € 17,90 €
15,51 € 155,10 €
14,71 € 367,75 €
14,49 € 724,50 €
12,79 € 1.279,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 300)
300 Cotización
† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver.

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Amphenol
Categoría de producto: Conectores circulares DIN
OSFP
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Amphenol Commercial Products
Tipo de producto: Circular DIN Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 300
Subcategoría: Circular Connectors
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Sistema de interconexión OSFP

El sistema de interconexión OSFP de Amphenol Commercial cuenta con 60 contactos por puerto, con una inclinación de contacto de 0,6 mm, y ocho canales de alta velocidad. El tamaño OSFP está optimizado para un rendimiento de integridad de señal y está diseñado para su uso en aplicaciones en serie de alta velocidad. Este sistema de interconexión de Amphenol Commercial se ha mejorado para lograr una baja diafonía y ofrece una toma a tierra común para amortiguar la resonancia. OSFP está diseñado para aplicaciones de 1U. En el lateral del módulo se incluye un disipador de calor integrado para un óptimo rendimiento térmico.