Test & Burn-In Sockets Zócalos de CI y de componentes

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Tipo Paso Estilo de terminación Recubrimiento del contacto Espaciado de las filas Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Serie Empaquetado
Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS 19En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Yamaichi Electronics Zócalos de CI y de componentes 216 PIN QFP, 0.40 MM
Test & Burn-In Sockets 216 Position QFP Socket 0.4 mm Through Hole Gold IC51
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 30En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 71En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE 100En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 11En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes SOCKET 7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 441 Position 21 Row PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 24En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 21En existencias
20Fecha prevista: 15/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 48En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 1En existencias
20Fecha prevista: 03/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 7En existencias
30Fecha prevista: 10/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 18En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads 18En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads 15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 80En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 35En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE 140En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
No
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each