56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Resultados: 200
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Contacts 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300
Bobina: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300
Bobina: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel