56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Resultados: 200
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 150
Múlt.: 150
Bobina: 150
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel