Samtec SEAF8 Serie Conectores placa a placa y mezzanine

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
16En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 475
No
Sockets 180 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325

Sockets 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 425
Múlt.: 425
Bobina: 425

Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250
Bobina: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400

Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 275
Múlt.: 275
Bobina: 275

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 525
Múlt.: 525
Bobina: 525
SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80MM SEARAY HS HD SKT ARRAY
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 575
Múlt.: 575
Bobina: 575

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 425
Múlt.: 425
Bobina: 425
No
Sockets 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 425
Múlt.: 425
Bobina: 425
No
Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
No
Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
No
Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 225
Múlt.: 225
Bobina: 225
No
SEAF8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550
No
SEAF8 Reel
Samtec SEAF8-30-05.0-S-06-2-K-TR
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 425
Múlt.: 425
Bobina: 425
SEAF8 Reel