5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch B2B Connectors

KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors feature a stacking height of 0.8mm / 1.0mm / 1.5mm (between boards) and a width of 2.4mm. The bottoms of the connectors are insulated to avoid exposure of the contacts. This enables flexible designs on printed circuit boards. KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors are highly resistant to vibrations and drop shocks and come in a wide range of pin counts.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
KYOCERA AVX Conectores placa a placa y mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX Conectores placa a placa y mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel