SODIMM Heat Sink

iWave Global SODIMM Heat Sink is intended for SODIMM i.MX8M Mini/Nano, Zynq 7000, RZ/G1E, i.MX6 modules. The SODIMM Heat Sink consists of aluminum material in a 67.5mm x 31.5mm package. The device uses a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The Heat Sink is lightweight and rugged, designed to be easily attached to the iWave’s Qseven system on modules.

Resultados: 3
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Estilo fin
Longitud
Anchura
Altura
iWave Global Disipadores de calor Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
Hoja de datos
1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks Zynq 7000 Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global Disipadores de calor i.MX 8M Mini/Nano SODIMM Heatsink No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Heat Sinks
iWave Global Disipadores de calor i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks i.MX6DL/S Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm