MicroSpeed Triple High-Speed Connectors

TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors are ideally suited for next-generation communication standards such as Next Generation Ethernet 100Gbit/s (IEEE 802.3ba), optical internetworking forum (OIF), and the Internet of Things (loT). These shielded, high-density connectors utilize three rows to enable data rates of up to 25Gbit/s. They have SMT terminals that provide a high contact density with 3 x 25 positions in a 1mm pitch. Applications for TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors include data communication and telecommunication, high-end computing, medical technology, and industrial automation.

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Valor de corriente Recubrimiento del contacto Serie Empaquetado
TE Connectivity / ERNI Conectores placa a placa y mezzanine MSPEED 75 M SMD M1 BE ABC VVV 137 176 * No en almacén Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 450
Múlt.: 450
Bobina: 450

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 1 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Conectores placa a placa y mezzanine MSPEED 75 F SMD F4 BE ABC VVV 137 176 * No en almacén Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 4 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel