EVM-LEADLESS1

Texas Instruments
595-EVM-LEADLESS1
EVM-LEADLESS1

Fabr.:

Descripción:
Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio LEADLESS PACKAGE BRE AKOUT BOARD EVM

En existencias: 6

Existencias:
6 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máximo: 5
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Precio total:
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Precio total
11,18 € 11,18 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio
RoHS: N
Evaluation Modules
Multiple Switches
Marca: Texas Instruments
Para uso con: Leadless packages
Tipo de producto: Switch IC Development Tools
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: Development Tools
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8543909000
CAHTS:
8534000099
USHTS:
8534000095
JPHTS:
853400000
ECCN:
EAR99

EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board

Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board allows for quick testing and breadboarding of TI's standard leadless packages. The adapter board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT, and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.