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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Valor de corriente
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
700En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
707En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
379En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
788En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)