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ARRAYX-BOB3-144P-GEVK

Name: onsemi ARRAYX-BOB3-144P-GEVK
Brand: onsemi
SKU: 863-ARYXBOB3144PGEVK
Price: 447.2 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

863-ARYXBOB3144PGEVK

Fabr. N.º:

ARRAYX-BOB3-144P-GEVK

Fabr.:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico C-ARRAY 3MM 12X12 BOB

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La herramienta es para la evaluación de :	ArrayC-30035-144P-PCB
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de parte #:	ARRAYX-BOB3-144P
Peso unitario:	111,458 g

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Material Composition Declaration

TARIC:: 9030820000
CNHTS:: 9031809090
CAHTS:: 9030820000
USHTS:: 9030820000
KRHTS:: 9030820000
MXHTS:: 9030820100
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYX-BOB3-144P

La placa de evaluación ARRAYX-BOB3-144P de onsemi permite un acceso sencillo a las señales de una matriz SiPM ARRAYC-30035-144P de 3 mm y 12x12. La placa de desconexión cuenta con cuatro conectores Samtec de 80 vías, tipo QSE-040-01-F-D-A. Estos conectores se acoplan al conector de placa a placa QTE-040-03-FD-A de Samtec de la matriz. Dado que los conectores están marcados, la orientación de la matriz en la BOB resulta sencilla. Todas las señales de la matriz se dirigen a los pines del cabezal a través de los conectores de acoplamiento. Estos pines están formados por ocho cabezales de 50 vías (25 x 2 filas) con una inclinación de 2,54 mm.