COM-HPC Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors feature a pair of 0.635mm pitch connectors with 400 pin positions. The connectors provide plug and receptacle assemblies that support 5mm and 10mm stack heights. The COM-HPC series addresses performance demands and increased bandwidth needs in server applications. The connectors deliver up to PCIe Gen5 32Gb/s SI performance and can handle Intel® Core processors. The connectors can store one terabyte of memory via eight DIMM sockets. Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors support a 150W max CPU power and are ideal for datacom, 5G wireless infrastructure, industrial embedded computing, medical, and military applications.

Resultados: 6
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine COMPRESSION CONN
Hoja de datos
3.970En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine COMPRESSION CONN
Hoja de datos
2.985En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine .635M 400P REC
Hoja de datos
64En existencias
506Fecha prevista: 20/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine .635M 400P REC
Hoja de datos
10En existencias
300Fecha prevista: 23/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine COMPRESSION CONN
Hoja de datos
3.350En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine .635M 400P REC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray