ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Conector extremo A
Conector extremo A recuento de pin
Conector extremo B
Conector extremo B recuento de pin
Longitud de cable
Género
TE Connectivity / AMP Cables especializados IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Cables especializados IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 17 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male