Conectores XMC de fuerza baja y alta velocidad Mezalok

Los conectores XMC de fuerza baja y alta velocidad (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) están diseñados para interconexiones informáticas integradas resistentes en aplicaciones intermedias. Los conectores HSLF utilizan un sistema de contacto resistente de doble punto que cumple los requisitos de homologación de los conectores de alta velocidad Mezalok antiguos y una aplicación de montaje en superficie en placas de circuitos impresos con una matriz de red esférica fiable. Estos conectores XMC de fuerza baja y alta velocidad Mezalok cumplen las mismas normas de resistencia que las indicadas en VITA 47 y VITA 72. El conector de 114 posiciones es compatible con VITA 61 y está disponible en diferentes posiciones y alturas de apilado.

Resultados: 8
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
448En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
350En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 450
No
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
442En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Hoja de datos
354En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 450
No
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
76En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
431En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
90En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350
No
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
No
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)