FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Fabr.:

Descripción:
Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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Pedido:
100
Fecha prevista: 04/12/2026
Plazo de producción de fábrica:
32
Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
10,56 € 10,56 €
9,17 € 91,70 €
8,69 € 217,25 €
8,02 € 802,00 €
7,63 € 1.907,50 €
7,35 € 3.675,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
7,01 € 7.010,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Quectel
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marca: Quectel
Frecuencia de datos: 114.7 Mb/s
Voltaje operativo de suministro: 3.3 V
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: Wireless & RF Modules
Tipo: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.