Fusibles en chip de película fina MFU AT

Los fusibles en chip de película fina MFU AT de Vishay / Beyschlag cuentan con la tecnología avanzada de película fina y son ideales para su uso en sistemas electrónicos de automoción. Los fusibles en chip de película fina MFU AT de Vishay / Beyschlag cuentan con la homologación AEC-Q200 y presentan características de fusible de acción rápida y estable. El fusible MFU AT ofrece una resistencia avanzada al azufre y se puede utilizar dentro de un intervalo de temperaturas de funcionamiento comprendido entre -55 °C y +125 °C.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Producto
Tipo de fusible
Valor de corriente
Voltaje máximo DC
Valor de interrupción
Tamaño / grupo del fusible
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado
Resistencia
Vishay / Beyschlag Fusibles de montaje en superficie MFU 0402-FF E5 3A0
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
MFU Surface Mount Fuses Fast Blow 3 A 32 VDC 0402 (1005 metric) - 55 C + 125 C
Vishay / Beyschlag Fusibles de montaje en superficie MFU 0603-FF PW 2A5
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

MFU Surface Mount Fuses Fast Blow 2.5 A 32 VDC 50 A at 32 VDC 0603 (1608 metric) - 55 C + 125 C 37 mOhms