Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Algunas funciones de esta página no funcionarán a menos que inicie sesión.

¿Ve algún error?

RN1723-I/RM100

Name: Microchip RN1723-I/RM100
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-RN1723-I/RM100
Price: 17.28 EUR
Availability: InStock

Las imágenes son sólo para referencia
Ver especificaciones del producto

Mouser REF:

579-RN1723-I/RM100

Fabr. N.º:

RN1723-I/RM100

Fabr.:

Microchip Technology

Descripción:

Módulos Wi-Fi - 802.11 802.11 Wi-Fi Module w/RF Pad for ext Ant

Ver en el Selector de herramientas de desarrollo

Ciclo de vida:

NRND:

No se recomienda para nuevos diseños.

Hoja de datos:

RN1723-I/RM100 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Más información

Más información sobre Microchip Technology RN1723-I/RM100

En existencias: 37

Existencias:: 37 Puede enviarse inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Intente de nuevo más tarde.
Plazo de producción de fábrica:: 12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	17,28 €	17,28 €
	17,21 €	172,10 €
	17,10 €	427,50 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Microchip
Categoría de producto:	Módulos Wi-Fi - 802.11
RoHS:
Serie:	RN1723
Protocolo aceptado:	802.11 b/g
Frecuencia:	2.4 GHz
Frecuencia de datos:	11 Mb/s, 54 Mb/s
Tipo de interfaz:	GPIO, SDIO, SPI, UART
Tensión del suministro - Mín:	3 V
Tensión del suministro - Máx:	3.7 V
Energía de salida:	12 dBm
Corriente de suministro en transmisión:	190 mA
Corriente de suministro en recepción:	40 mA
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Tipo de conector de la antena:	External
Marca:	Microchip Technology
Dimensiones:	26.67 mm x 17.78 mm x 3.18 mm
Voltaje operativo de suministro:	3.3 V
Tipo de producto:	WiFi Modules
Seguridad:	WPS
Cantidad del paquete de fábrica:	50
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Peso unitario:	6 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla

Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8529902100
ECCN:: 5A992.C

RN1723 Wireless LAN Module

Microchip Technology RN1723 Wireless LAN (WLAN) Module is a stand-alone, embedded 802.11 b/g Wi-Fi® module that incorporates an onboard TCP/IP networking stack. It also incorporates a cryptographic accelerator, power management subsystem, real-time clock, versatile sensor interface, 2.4GHz transceiver, and RF power amplifier. Embed Wi-Fi and networking functionality rapidly into virtually any device with the RN1723.

Connected (Wired & Wireless)

Microchip Technology Connectivity is easy to add to applications, as Microchip's MCUs and MPUs are designed to be compatible with Microchip wired and wireless devices. Robust, reliable, high-speed connectivity is available with a broad portfolio of wired connectivity solutions. Mobility, convenience, and enhanced user experience are possible with a wide range of wireless connectivity solutions. And, with pre-certified modules, designers can avoid worrying about communication regulations.‌

Wireless Connectivity

Microchip Technology Wireless Connectivity Solutions enable you to quickly incorporate connectivity into your designs with wireless ICs, modules, software, and development kits that make connecting effortless for your customers. Microchip's comprehensive wireless portfolio has the technology to meet your range, data rate, interoperability, frequency, and topology needs. Microchip Technology's fully certified modules enable drop-in wireless connectivity, saving development costs and reducing time to market.