NeXLev® Parallel Board-to-Board Connectors

Amphenol TCS NeXLev® product line features High-Density Parallel Board-to-Board Connectors capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance.

Resultados: 34
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk