EV_MOD_CH201-00-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH2010001
EV_MOD_CH201-00-01

Fabr.:

Descripción:
Herramienta de desarrollo de sensores de distancia Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV

Hoja de datos:
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Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
TDK
Categoría de producto: Herramienta de desarrollo de sensores de distancia
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-201
Marca: TDK InvenSense
Tipo de interfaz: I2C
Empaquetado: Tray
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Nombre comercial: SmartSonic
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

PCN

Códigos de cumplimiento
TARIC:
9030820000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Chirp Products

TDK InvenSense Chirp Products are a family of miniature and ultra-low power ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensors and modules based on MEMS technology. These sensors feature a system-in-package that integrates a Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The CH101 and the CH201 sensors can detect multiple objects, work in any lighting conditions, including full sunlight, and provide millimeter-accurate range measurements. The Chirp family products include ultrasonic sensor modules, development kits, and software, depending on the application requirements.

MOD_CH201 Distance Sensor Module

TDK InvenSense MOD_CH201 Distance Sensor Module is designed for the CH201 distance sensor. The CH201 sensor is a miniature, ultra-low power, and long-range ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensor based on Chirp’s patented MEMS technology. This sensor comes in a system-in-package that integrates Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The sensor module board incorporates a CH201 ultrasonic sensor device with a 45° FoV acoustic housing assembly, a capacitor, and an FFC connector.

En existencias: 38

Existencias:
38 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
5 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
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Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

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